回流焊程序設置主要是依據使用焊膏的溫度曲線進行設置。廣晟德下面具體分享一下。

1、不同合金成分的焊膏有不同的熔點，即使相同合金成分，由于助焊劑成分不同，其活性和活化溫度也不同。

2、具體產品的溫度和速度等工藝參數設置應滿足焊膏加工廠提供的溫度曲線。

3、回流焊接速度和溫度設置也要依據SMA搭載元器件的密度、元器件的大小，以及有BGA、CSP等潮敏元器件的特殊要求設置。既保證焊點質量又不損壞元件。

4、回流焊接速度和溫度設置要依據PCB的材料、厚度、是否為多層板、尺寸大小，設定工藝參數，確保不損傷PCB。

5、回流焊接速度和溫度設置要根據回流焊設備的具體情況，如加熱區的長度、加熱源的材料、回流焊爐的構造和熱傳導方式等因素進行設置。